
弊社は、Lanner Electronics社(台湾)の日本国内販売窓口を担当しております。
Lanner Electronics社は、2026年6月10日から12日まで、幕張メッセにて「Interop Tokyo 2026」に出展いたします。
生成AIに関する多くのソフトウェアが出展される予定ですので、ぜひご参加いただけます
と幸いです。
LANNER社(台湾)は、Data Center Summit 7S11に出店いたします。
今回の出店では、Edge/AIをテーマに、産業用インテルプロセッサを搭載した製品を展示いたします。
台湾からLannerの日本担当が来日いたします、ぜひお立ち寄りいただけますよう
お願い申し上げます。
以下にInterop Tokyo 2026 のご紹介ページのURLをお知らせいたします。
Interop Tokyo 2026 ご紹介ページ
来場登録制でございますため、上記ページ事前にご登録をお願いいたします。
ご質問等がございましたら、どうぞお気軽にご連絡ください。
何卒よろしくお願い申し上げます。
ご多忙のところ恐れ入りますが、何卒よろしくお願い申し上げます。
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| Lannerは、Interop Tokyo 2026に出店します。 AI を活用したビデオ分析ソリューションを展示 |
| Edge AIと5Gソリューションでネットワークを変革する 当社は、ネットワーク変革を加速させるために設計された、エッジAIおよび5Gインフラストラクチャにおける最新のイノベーションを展示いたします。AIネイティブ5Gや産業オートメーションに最適化された、高性能ネットワークアプライアンスやNVIDIA認証エッジサーバーを含むAstraEdgeポートフォリオをぜひご覧ください。 ITおよびOTネットワークに対して、セキュアでスケーラブル、かつ低遅延な接続を実現する当社の堅牢なハードウェアソリューションをご提案いたします。目的別に設計された当社の最新システムを、ぜひ会場でご体感ください。 7S11 Data Center Summit |
| Featured Products |
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EAI-1510 |
| • Intel® CoreTM Ultra Processors Series 2, 14~16 Cores • Integrated NPU and Intel® ArcTM Graphics (up to 77 TOPS Int8) • DDR5 6400Mhz Memory Up to 96GB · 2x 2.5GbE RJ45, 2x 10GbE RJ45, 2x COM, 4x USB, 2x DP, 4x DIO • 2x PCIe x8 FHHL slots for add-on PoE, industrial I/O, and video capture cards • 1x M.2 2230 E-Key for WiFi, 1x M.2 3042/3052 B-Key for LTE/5G,Nano-SIM • Operating temperature 0°C ~ 40°C |
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ECA-5555 |
| • Intel® Xeon® 6 SoC (Codenamed Granite Rapids D) • Intel® vRAN Boost Accelerator, Intel Media Transcode Accelerator Support • 2x GbE RJ45 Ports, 8x 10G/25G SFP28 Ports, 2x 100G QSFP28 Ports, Max. 512GB DDR5 6400MHz RDIMM • 1x RJ45 Console Port, 2x USB 3.0 Ports • 2x M.2 NVMe 22110/2280 • Support For IEEE 1588 PTP, SyncE And Integrated GNSS For High-precision Timing Sync • -40~55ºC Operating Temperature Range • Intel® QuickAssist Technology |
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NCA-1600 |
| • Intel®Core i7/i5/i3 CPU(Codenamed Raptor Lake) • 2x 262-pin DDR5 4800MT/s, SODIMM, Max. 64GB • 4x GbE RJ45, 1x 2.5G RJ45, 2x 10G SFP+ • 1x MicroUSB Console, 1x USB 3.2, 2x Mini Display Ports • 1x HHHL PCIe Slot (SKU A/B), 1x M.2 2230 E Key (Wifi), 1x M.2 2280 M Key (Storage), 1x M.2 3042/3052 B Key (5G/LTE) • Optional Support For Platform Firmware Resilience (PFR) Via E-SCM Module |
| シード株式会社 〒102-0082 東京都千代田区一番町4番5号ニューライフ一番町102号 TEL : 03-6261-6460 e-mail : kuwada@jp-seed.jp URL : https://www.jp-seed.jp/ LANNER TECHNOLOGY INC. Premium Partner |