LANNERは、Interop Tokyo 2026 に出展します。

LANNERは、Interop Tokyo 2026 に出展します。


弊社は、
Lanner Electronics社(台湾)の日本国内販売窓口を担当しております。

Lanner Electronics社は、2026年6月10日から12日まで、幕張メッセにて「Interop Tokyo 2026」に出展いたします。

生成AIに関する多くのソフトウェアが出展される予定ですので、ぜひご参加いただけます
と幸いです。

LANNER社(台湾)は、Data Center Summit 7S11に出店いたします。
今回の出店では、Edge/AIをテーマに、産業用インテルプロセッサを搭載した製品を展示いたします。
台湾からLannerの日本担当が来日いたします、ぜひお立ち寄りいただけますよう
お願い申し上げます。

以下にInterop Tokyo 2026 のご紹介ページのURLをお知らせいたします。
Interop Tokyo 2026 ご紹介ページ
来場登録制でございますため、上記ページ事前にご登録をお願いいたします。

ご質問等がございましたら、どうぞお気軽にご連絡ください。
何卒よろしくお願い申し上げます。

ご多忙のところ恐れ入りますが、何卒よろしくお願い申し上げます。

Lanner Electronics Incorporated
 
Lannerは、Interop Tokyo 2026に出店します。
AI を活用したビデオ分析ソリューションを展示
 
Edge AI5Gソリューションでネットワークを変革する
当社は、ネットワーク変革を加速させるために設計された、エッジAIおよび5Gインフラストラクチャにおける最新のイノベーションを展示いたします。AIネイティブ5Gや産業オートメーションに最適化された、高性能ネットワークアプライアンスやNVIDIA認証エッジサーバーを含むAstraEdgeポートフォリオをぜひご覧ください。
ITおよびOTネットワークに対して、セキュアでスケーラブル、かつ低遅延な接続を実現する当社の堅牢なハードウェアソリューションをご提案いたします。目的別に設計された当社の最新システムを、ぜひ会場でご体感ください。
7S11
Data Center Summit
Featured Products
EAI-1510 EAI-1510
• Intel® CoreTM Ultra Processors Series 2, 14~16 Cores
• Integrated NPU and Intel® ArcTM Graphics (up to 77 TOPS Int8)
• DDR5 6400Mhz Memory Up to 96GB
· 2x 2.5GbE RJ45, 2x 10GbE RJ45, 2x COM, 4x USB, 2x DP, 4x DIO
• 2x PCIe x8 FHHL slots for add-on PoE, industrial I/O, and video capture cards
• 1x M.2 2230 E-Key for WiFi, 1x M.2 3042/3052 B-Key for LTE/5G,Nano-SIM
• Operating temperature 0°C ~ 40°C
 
ECA-5555 ECA-5555
Intel® Xeon® 6 SoC (Codenamed Granite Rapids D)
Intel® vRAN Boost Accelerator, Intel Media Transcode Accelerator Support
2x GbE RJ45 Ports, 8x 10G/25G SFP28 Ports, 2x 100G QSFP28 Ports, Max. 512GB DDR5 6400MHz RDIMM
1x RJ45 Console Port, 2x USB 3.0 Ports
2x M.2 NVMe 22110/2280       
Support For IEEE 1588 PTP, SyncE And Integrated GNSS For High-precision Timing Sync
-40~55ºC Operating Temperature Range
Intel® QuickAssist Technology
 
NCA-1600 NCA-1600
• Intel®Core i7/i5/i3 CPU(Codenamed Raptor Lake)
• 2x 262-pin DDR5 4800MT/s, SODIMM, Max. 64GB
• 4x GbE RJ45, 1x 2.5G RJ45, 2x 10G SFP+
• 1x MicroUSB Console, 1x USB 3.2, 2x Mini Display Ports
• 1x HHHL PCIe Slot (SKU A/B), 1x M.2 2230 E Key (Wifi), 1x M.2 2280 M Key (Storage), 1x M.2 3042/3052 B Key (5G/LTE)
• Optional Support For Platform Firmware Resilience (PFR) Via E-SCM Module
シード株式会社
102-0082 東京都千代田区一番町45号ニューライフ一番町102
TEL : 03-6261-6460
e-mail  : kuwada@jp-seed.jp
URL : https://www.jp-seed.jp/

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